Meta Biomed P&Bond 5.Jenerasyon Bond

Paketleme: 5 gr

Restoratif – 5. Nesil Bonding Sistemi

5. Nesil Bonding Sistem, güçlü bağlanma performansı ve kolay klinik
kullanım sunmak üzere geliştirilmiş, iki şişeli (etch + prime & adhesive)
adeziv sistemdir.

Özellikler & Avantajlar

• 5. Nesil bonding sistemi: Asitleme ve bonding işlemleri için
  2 şişeli sistem (Etch + Prime & Adhesive)
• Tek aşamalı primer & bonding uygulaması: Klinik
  işlemlerde zaman tasarrufu sağlar
• Üstün bağlanma gücü: Mine ve dentinde güvenilir
  adezyon sağlar
• Islak bağlanma (wet bonding) uyumlu: Dentin
  yüzeyinde optimum bağlanma performansı sunar

Kullanım Alanları

• Direkt kompozit restorasyonlar
• Porselen, kompozit ve metal restorasyon onarımları
• Set amalgam üzerine bonding
• Metacem adeziv rezin siman ile indirekt
  restorasyonların yapıştırılması

Fiziksel Özellikler

• Dentin makaslama bağlanma dayanımı: 10.75 MPa
• Mine makaslama bağlanma dayanımı: 30.76 MPa